>Intel Mobile Communications Mundial de los buques más pequeño del HSPA + Solución para teléfonos inteligentes 3G

>La primera Industria de HSPA + ofrece verdadera solución a 21Mbps de rendimiento descendente basado en un procesador de banda y base de vanguardia de 40 nm
 
Neubiberg, Alemania y Barcelona, España – el pasado 14 de febrero 2011 – Intel Mobile Communications, un proveedor líder de soluciones avanzadas de semiconductores para dispositivos de mano móviles, anunció el envío de su
plataforma MMX ™ 6260  a los clientes clave. Optimizado para teléfonos inteligentes junto con un procesador de aplicaciones o como una solución independiente para módem de PC y tarjetas de datos, se basa en la avanzada plataforma de HSPA + en el procesador X-GOLD ™ banda 626 y la UE2 SMARTi ™ transceptor de RF. Combinado con el 3GPP Versión 7 pila de protocolos, el XMM 6260 plataforma comprende una solución completamente integrada HSPA + sistema de soporte HSPA categoría 14 (21Mbps) en el enlace de Descarga y de la categoría 7 (11.5Mbps) en el enlace Subida.

"Con el lanzamiento del XMM 6260  antes de lo previsto Intel desea continuar la rápida evolución como líder de la tecnología del transmisor-receptor mediante la adición de características avanzadas de HSPA +," dijo el Prof. Dr. Hermann Eul, presidente de Intel Mobile Communications. "La cuarta generación de la exitosa plataforma 3G subraya nuestro liderazgo en tecnología y nuestros clientes se benefician de menores costos y ahorro de espacio, que aumentan significativamente la flexibilidad de diseño para crear dispositivos únicos y ricos en funciones y las tarjetas de Internet móvil con factores de forma innovadora."
 
El XMM 6260 está basada en el procesador de base X-GOLD 626, fabricado por TSMC en tecnología de 40nm. El X-GOLD 626 integra una unidad de administración de energía, lo que permite el consumo de energía de clase mundial, tanto en modo activo e inactivo. El procesador se combina con el transceptor RF SMARTi UE2. Aprovechando de una tecnología de 65 nm de ahorro de energía del transceptor CMOS utiliza una arquitectura única digital que reduce significativamente el número de amplificadores de potencia y componentes de RF, lo que reduce el espacio del tablero y el consumo de energía. El XMM 6260 plataforma de módem de teléfono inteligente permite a HSPA + diseños en menos de 600mm2 PCB (Printed Circuit Board) de área, haciendolo de los más pequeños en todo el mundo.
 
La común y escalable arquitectura de procesadores ARM11 ™ utilizadas en todas las plataformas 2G y 3G, asegura Intel Client Comunications, un alto grado de reutilización de su hardware y software de la inversión en el desarrollo de teléfonos celulares a través de la cartera total. Además, la plataforma incluye numerosas avances 3GPP Versión 7 características tales como diversidad de recepción, cancelación de interferencia y la CCP (paquetes de conectividad continua) que mejoran notablemente su consumo de energía y el rendimiento del sistema.
 

Fuente: Intel Mobile Communications

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